高通第四财季净利润15亿美元同比增长18
OFweek电子工程网讯:
北京时间11月7日消息,高通今天发布了截至9月29日的2013财年第四财季及全年财报。财报显示,高通第四财季营收为64.8亿美元,上年同期为48.7亿美元、同比增长33%;净利润为15.0亿美元,上年同期为12.7亿美元、同比增长18%。
2013财年,高通公司营收为248.7亿美元,同比增长30%;净利润为68.5亿美元,同比增长12%。
高通公司董事长兼CEO保罗·雅各布(Dr. Paul E. Jacobs)表示,“我们今年的营收达到250亿美元、同比增长30%,并创下了新的纪录,对此我感到非常高兴。我们的技术为全球无线数据增长提供了支撑,同时我们的半导体解决方案被用于整个旗舰智能手机行业。展望未来,我们预计全球各地的3G和3G/4G多模设备将保持强劲增长,特别是在中国市场,预计将推出支持LTE技术设备。从成长角度来看,高通仍处于有利位置,预计在未来5年内,我们的营收和每股收益年复合增长率都将保持两位数增长。”
高通第四财季主要财务数据:
营收:高通第四财季营收为64.8亿美元,上年同期为48.7亿美元、同比增长33%。
净利润:基于美国通用会计准则(GAAP),高通第四财季净利润15.0亿美元,上年同期为12.7亿美元、同比增长18%。该季度每股摊薄收益为0.86美元,同比增长18%;基于非美国通用会计准则(Non-GAAP)高通第四财季净利润18.2亿美元,同比增长18%,该季度每股摊薄收益为1.05美元,同比增长18%。
运营利润:基于GAAP,运营利润为15.9亿美元,同比增长21%;基于Non-GAAP,运营利润为19.4亿美元,同比增长20%。
实际税率:基于GAAP,实际税率为18%;基于Non-GAAP,实际税率为16%。
营运现金流:该季度营运现金流25.2亿美元,同比增长79%,占总营收的39%。
返还股东:该季度向股东返还39.1亿美元,其中包括33.2亿美元用于回购5070万普通股票,及总额5.92亿美元、每股0.35美元的现金分红。
高通第四财季主要业务指标:
MSM芯片出货量:MSM芯片出货量为1.9亿片,同比增长35%,环比增长10%。
装置销售总营收:约为602亿美元,同比增长29%,环比增长7%。
3G/4G设备出货量:该季度高通3G/4G设备出货量约为2.60亿片至2.64亿片,平均售价约为227美元至233美元。
高通2013财年主要业务指标:
MSM芯片出货量:MSM芯片出货量为7.16亿片,同比增长21%。
装置销售总营收:约为2312亿美元,同比增长23%。
3G/4G设备出货量:该季度高通3G/4G设备出货量约为10.17亿片至10.33亿片,平均售价约为223美元至229美元。
业绩展望:
2014财年第一财季:预计2014财年第一财季总营收在63-69亿美元之间,同比增长5-15%;基于GAAP每股收益在0.92-1.02美元之间,同比下滑6-16%。
2014财年:预计2014财年营收在260-275亿美元之间,同比增长5-11%。基于GAAP每股收益在4.25-4.45美元之间,同比增长9%-14%。
周三纳斯达克股市收盘,高通股价上扬0.74美元,收于69.74美元,涨幅为1.07%。在盘后交易中,截至美东时间11月6日下午16:50(北京时间11月7日早5:50),高通股价跌2.75美元,跌幅为3.94%,暂报66.99美元。过去52周高通股价浮动范围:58.11美元-70.37美元。
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